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Chisme Caliente: ¿'ZEN' la nueva arquitectura de AMD?
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.Ryzen 2, Raven Ridge & Optimization || AMD Q&A Pt .
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Video entrevista a Don Woligroski, jefe de ventas de AMD sobre el futuro de RyZEN y el proximo APU Raven Ridge






En si habla de mejorar todo el potencial de nucleo ZEN en los proximos RyZEN 2, aumentando el IPC, aumentando el margen de OC y otras optimizaciones que optimize el rendimiento en los juegos, ademas de adelantar lo que se espera con los proximos procesos de fabricacion a 7nm. Tambien confia en que ahora que los procesadores cuentan con muchos hilos los desarrolladores de juegos ya programen para sacarles provecho.

https://www.kitguru.net/components/cpu/m...processors

Don Woligroski; jefe de ventas de AMD escribió:Zen, Ryzen, was the worst case scenario, it was a brand new architecture on a brand new node, so it was the worst case scenario we could have possibly had and its pretty good. You can get over 4GHz a bit, we’re definitely working on improving, our engineers are really smart guys and things are looking better as we go along.

Thats a double-edged sword. For games that are already released I think our focus is making sure if they have a problem on Ryzen processors, which some do you’ll see a big performance delta and be like ‘why? Ryzen’s pretty fast’ and we’ll go to the developer. We did it for Dota 2 and Rise of the Tomb Raider and we just find out what was wrong.
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Planes al 2019 de AMD para sus CPUs

Este registro no es oficial de AMD, pero es desvelado por la gente de INFORMATICA CERO, donde exsponen que RyZEn 2 llegaria para el 2019 bajo el nombre de MATISSE y el nuevo APU llegaria bajo el nombre de PICASSO [¿ahora vamos con los pintores?]

[Imagen: AMD-_Matisse-_Picasso.jpg]

[Imagen: AMD-_Ryzen-5-_PRO-_Mobile.jpg]

https://informaticacero.com/amd-zen-2-ll...socket-am4
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Diapositiva anunciando el uso de 12nm para el 2018, y con ello hay una gran certeza de que Matisse [aka RyZEN 2] sea fabricado a 12nm.

Ocuparian los Matisse solo el 85% de area del actual RyZEN y sus 14nm, y con ello podrian alcanzar frecuencias mas altas y producir menos calor al consumir menor voltaje, y esto solo pensando que no se cambiara nada del diseño actual del nucleo ZEN. Imaginen con las optimizaciones y correcciones que de aqui a dos años tendra el nucleo ZEN 2.


[Imagen: AMD-12-nm-glofo.jpg]


Y una nota que podria confirmar lo anterior, y ademas se informa de que saldrian tarjetas madre con chipset nuevo, el B450 y X470 para marzo del 2018 mientras los RyZEn a 12nm estarian listos en febrero.

https://www.digitimes.com/news/a20170927PD212.html
AMD to launch 12nm Ryzen in February 2018, says mobo makers
by Monica Chen, Taipei; Joseph Tsai, DIGITIMES


AMD has informed its partners that it plans to launch in February 2018 an upgrade version of its Ryzen series processors built using a 12nm low-power (12LP) process at Globalfoundries, according to sources at motherboard makers.

The company will initially release the CPUs codenamed Pinnacle 7, followed by mid-range Pinnacle 5 and entry-level Pinnacle 3 processors in March 2018, the sources disclosed. AMD is also expected to see its share of the desktop CPU market return to 30% in the first half of 2018.

AMD will launch the low-power version of Pinnacle processors in April 2018 and the enterprise version Pinnacle Pro in May 2018.

Their corresponding chipsets, the 400 series, will also become available in March 2018 with X470- or B450-based motherboards to be the first to hit the store shelves. The chipsets are still designed by ASMedia and its orders for the chipsets are expected to grow dramatically starting January 2018.

Thanks to stable chip orders for Microsoft's and Sony's game consoles, increased demand for graphics cards, growing sales for its Ryzen 7/5 processors, new Ryzen Pro product line for the enterprise sector and the top-end Ryzen Treadripper processors, AMD managed to achieve 19% sequential growth in second-quarter 2017 revenues and expects the amount to grow further by 23% in the third quarter.

AMD said it does not comment on products that have not been announced.
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https://www.youtube.com/watch?v=N-uKQ6RfUdk


Vemos un chip de Threadripper donde le han quitado la cubierta, y se nota que esta formado por cuatro dies

[Imagen: 2xKNA.jpg]


Pero solo dos dies son funcionales, los otros dos no y con ello no tienen conexiones electricas y sirven unicamente para permitir fijar esa tapa que los cubre y tener un soporte homogeneo para cuando haga presion el sistema de enfriamiento. A estos dies inservible sle llaman DUMMY [dummy die], ya aque su unica funcion es del tipo mecanica para dar el soporte necesario para el montaje del sistema de enfriamiento.

Los dos dies que no sirven se han quitado dejando solo los dos que tienesus conexiones electricas correspondientes.
[Imagen: 2xKNz.jpg]


De lo anterior muchos especulaban; y tenian la esperanza; de que los Threadripper fueran chips EPYC con dos dies deshabilitados, cosa que ahoar sabemos no es asi.


[Imagen: 2xKPp.jpg]
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A mi lo que me sorprende es el proce+gpu con el que te programan trastabot Pacsmile
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https://www.anandtech.com/show/11857/mem...t-hawk-rgb


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¡LLEGA el codigo AGESA 1.0.0.7!

Y esta el codigo AGESA 1.0.0.7 listo desde AMD, con lo que pronto deberan salir las versiones nuevas del UEFI que incorporen este nuevo codigo

Incluso hay un overclocker de alias 'elmor' que ya a probado este nyuevo UEFI en la ASUS ROG Crosshair VI, mencinando que hay un cambio radical en la interfaz del UEFI con nuevas opciones.

Tambien este nuevo ciodigo AGESA incluye soporte a los APUs Raven Ridge y nuevos RyZEN Pinnacle Ridge.


http://www.overclock.net/t/1624603/rog-c...read/26410
http://www.overclock.net/t/1624603/rog-c...read/28250
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Ciodigo Pacsmile

A que no dices que también dijo que ese radical cambio traerá consigo un chingo de bugs Palm yo paso sin ver hasta que este al pedo.

Enviado desde mi SM-G930F mediante Tapatalk
Ryzen [email protected]4.0GHz&1.35mV+Kraken X61|Aorus Gaming K7|EVGA SC2 [email protected]1911Mhz&12000 Mhz|TridentZ [email protected]3200MHz CL 16 16 16 36 1t|CM SilentProM2 720W|Thermaltake View 31 RGB|SamsungEvo128GB+Seagate 2TB 7200rpm
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Es una opinion de elmor, no por ello tenga que ser algo drasticamente malo, porque al ser microcodigo nuevo desde luego puede tener uno o dos errores, e igual si deciden hacer cambios de imagen y agregar o quitar algunas opciones tambien puede tener algun error. Pero de igual manera primero habra alfas y betas entre los fabricantes y otros colaboradores para probar y encontrar incosistencias y erratas, y hasta despues ya liberaran codigo para que los fabricantes puedan usarlo en las compilacione sde sus UEFIs.


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